Kā izvēlēties pozīciju, liejot tērauda lējumus?

1. EPC tērauda lējumu ražotājam jāmēģina novietot gazifikācijas veidnes atveres, piemēram, logus, caurumus un rievas, uz augšu, lai atvieglotu smilšu pildījumu un nodrošinātu kompaktumu.

2. Apstrādes virsma: īpaši svarīgākā apstrādes virsma, tā jānovieto uz augšu vai vertikāli, jo augstas temperatūras metāla šķidruma radītos izdedžus gazifikācijas veidnē ir samērā viegli uzpeldēt uz lējuma augšējo virsmu, un var garantēt apstrādes virsmu. Protams, EPC tērauda lējumu ražotāja ideāls ir peldēt līdz stāvvadam.

3. Raksta lielā plakne jānovieto vertikāli vai slīpi: EPC tērauda lējumu ražotāju praktiskā pieredze ražošanā liecina, ka lielākā daļa iekļaušanas defektu, ko veido poras un pirolīzes un gazifikācijas atlikumi, parādās uz augšup vērstās virsmas, savukārt uz leju. vai sānu pacēlumi ir gludi un tīri, un defektu iespējamība ir ļoti maza. Pazaudētajai putu veidnei šāds izvietojums var izvairīties no lielas plaknes deformācijas smilšu pildīšanas formēšanas laikā, kā arī var novērst gazifikācijas veidnes sadalīšanos un iztvaikošanu lielā platībā pēc saskares ar augstas temperatūras metāla šķidrumu, lai nomāktu gazifikācijas ātrumu, samazinātu. telpa starp gaisa spraugu un metāla šķidruma spoguli, efektīvi novērš kastes sabrukšanas defektu un nodrošina vienmērīgu izliešanu.

4. Izvēloties izliešanas pozīciju, ir jābūt ērtai arī izliešanas stāvvada sistēmas, izdedžu noņemšanas un izplūdes kanāla atvēršanai.

5. Liejot lējumus, EPC tērauda lējumu ražotāji parasti izmanto apakšējo liešanas (ieskaitot lietus liešanu un sānu apakšējo liešanu) aizbīdņu sistēmu. Tomēr, tā kā pati gazifikācijas veidne ir necaurlaidīga, zīmējumu sadala augstas temperatūras metāla šķidrie produkti un gāzes liešanas laikā. Šie produkti un gāzes galvenokārt tiek izvadīti no formēšanas smilšu spraugas un spraugas starp gazifikācijas veidni un liešanas veidni, tāpēc vertikālā vai slīpā novietošana ir labvēlīgāka gāzes un piemaisījumu noņemšanai, kā arī izvairās no smilšu iekļaušanas un rētu defektiem.